天瑞 EDX600PLUS 采用下照式 + 可視化定位 + 一鍵測(cè)試,操作流程清晰、自動(dòng)化程度高,以下是完整標(biāo)準(zhǔn)操作步驟:

檢查環(huán)境:溫度 15–30℃、無(wú)強(qiáng)光、無(wú)強(qiáng)振動(dòng)、無(wú)塵。
打開(kāi)儀器電源,啟動(dòng)電腦并運(yùn)行 EDX600PLUS 專(zhuān)用軟件,登錄賬號(hào)。
軟件內(nèi)點(diǎn)擊預(yù)熱,預(yù)熱約30 分鐘,待 X 光管、探測(cè)器穩(wěn)定。
預(yù)熱完成后,點(diǎn)擊初始化,儀器自動(dòng)自檢光路、探測(cè)器、高壓,約 10–30 秒完成。
打開(kāi)樣品倉(cāng)蓋,將對(duì)應(yīng)鍍層的標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)片(如 Ag、Au、Ni、Sn 標(biāo)準(zhǔn)片)放在樣品臺(tái)中間。
關(guān)閉倉(cāng)蓋,通過(guò)軟件雙攝像頭(全景 + 局部)觀察,調(diào)節(jié) XY 平臺(tái)與 Z 軸對(duì)焦,使標(biāo)準(zhǔn)片測(cè)試點(diǎn)清晰、居中。
選擇對(duì)應(yīng)校準(zhǔn)程序,點(diǎn)擊校準(zhǔn),儀器自動(dòng)采集標(biāo)準(zhǔn)片信號(hào)并建立工作曲線。
校準(zhǔn)完成后,軟件提示 “校準(zhǔn)成功",可復(fù)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)片驗(yàn)證偏差。
打開(kāi)倉(cāng)蓋,用鑷子輕放待測(cè)樣品,確保表面干凈、無(wú)油污、無(wú)氧化。
關(guān)閉倉(cāng)蓋,打開(kāi)攝像頭曝光,調(diào)節(jié) XY 平臺(tái)移動(dòng)樣品,通過(guò)30 倍放大找到目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)(如微小引腳、螺紋、深槽)。
調(diào)節(jié) Z 軸自動(dòng)對(duì)焦,配合激光定位 + 距離補(bǔ)正,確保光斑精準(zhǔn)落在測(cè)試點(diǎn),異型面(曲面 / 凹凸)也可清晰對(duì)焦。
選擇對(duì)應(yīng)準(zhǔn)直器(0.1×0.2mm/Φ0.15mm 等),匹配樣品大小。
在軟件中選擇對(duì)應(yīng)鍍層類(lèi)型程序(如 Au/Ni/Cu、Sn/Cu、Pd/Ni 等)。
設(shè)置測(cè)試時(shí)間(常規(guī) 5–40 秒,推薦 10 秒)、重復(fù)次數(shù)(建議 2–3 次取平均)。
確認(rèn)元素分析范圍與鍍層層數(shù)(最多 5 層),軟件自動(dòng)調(diào)用 EFP 算法。
點(diǎn)擊軟件開(kāi)始測(cè)試或儀器面板一鍵測(cè)試按鈕,儀器自動(dòng)發(fā)射 X 射線、采集熒光信號(hào)、計(jì)算厚度。
測(cè)試過(guò)程中,實(shí)時(shí)顯示計(jì)數(shù)率、能量譜圖、進(jìn)度條。
測(cè)試完成,界面立即顯示各層厚度值、元素含量、RSD 重復(fù)性。
可點(diǎn)擊保存存儲(chǔ)數(shù)據(jù),或導(dǎo)出 / 打印報(bào)告(PDF/Excel)。
批量測(cè)試:更換樣品,重復(fù)定位→開(kāi)始測(cè)試,軟件自動(dòng)記錄所有數(shù)據(jù)。
測(cè)試結(jié)束:先關(guān)閉軟件,再關(guān)閉儀器電源,清潔樣品臺(tái)與倉(cāng)蓋(酒精擦拭)。
長(zhǎng)期不用:每周開(kāi)機(jī)預(yù)熱 30 分鐘,保持儀器狀態(tài)。
光斑精準(zhǔn):微小樣品用最小準(zhǔn)直器(0.1mm),確保光斑覆蓋測(cè)試點(diǎn)。
異型樣品:利用距離補(bǔ)正與變焦,螺紋、深槽、曲面均可穩(wěn)定測(cè)量。
數(shù)據(jù)可靠:同一點(diǎn)測(cè) 2–3 次取平均,RSD<3% 為合格。
安全:測(cè)試時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)倉(cāng)蓋,X 射線僅在倉(cāng)內(nèi)工作,安全聯(lián)鎖保護(hù)。

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